IT & Life

컴퓨터 주변기기 중에 가장 많은 열과 전기를 잡아먹는 제품은 1등이 그래픽카드 그리고 2등이 프로세서일 것이다. 그래픽카드의 경우는 일찌감치 300W 대가 넘는 그래픽카드 들을 출시하기도 했지만 현재는 작아진 공정과 보다 효율적인 GPU의 동작 속도 등으로 100~250W 사이에 하이엔드 제품들도 역시 이 정도의 소비전력을 갖고 있다. (현재 지포스 GTX 1080 Ti 가 250W의 TDP)를 갖고 있다. 이렇게 다른 주변기기에 비해 상대적으로 높은 TDP를 갖고 있는 GPU의 태생적인 한계로 인해 그래픽카드 업체들은 예전 부터 자사의 그래픽카드의 효율적인 열 배출을 위해 다양한 기술과 방법으로 쿨러, 히트파이프 등을 사용해 이를 해결했다. (최근 AMD의 라데온 계열들의 그래픽카드들은 1열 수냉 쿨러..

얼마전에 유출이 되었던 인텔은 칩셋 로드맵에 따르면 오는 10월 5일 경에 "커피 레이크" 프로세서와 더불어 이에 사용 가능한 Z370 칩셋이 등장을 하며 내년 초에 메인 스트림 칩셋이라고 할 수 있는 B360 칩셋과 H370 칩셋이 동시에 출시 될 예정이다. 이 새로운 칩셋에 관한 여러가지 추측이 아직은 나오지 않은 가운데 모바일 서버 및 워크스테이션을 판매하는 EUROCOM 사이트에서 개인들의 질문과 답변들 사이에서 의미있는 답변을 달아두어 화재가 되고 있다. 이 답변에 따르면 자사의 워크스테이션 모델인 워크스테이션 F5에는 Z370 칩셋이 장착된 메인보드가 사용될 예정인데, 이 칩셋은 인텔의 8C / 16T 프로세서를 사용하는 제품이라고 밝히고 있다. 그리고 출시 시기는 2018년 하반기라고 밝히고..

AMD의 젠 아키텍쳐 기반의 프로세서 코어와 베가 기반의 GPU 코어로 이루어진 레이븐 릿지 APU가 출시 된 후에, 다음 달 정도에 AMD에서는 "모바일 레이젠 프로세서" 출시 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 올해 3월 경에 출시가 되었던 데스크톱용 라이젠 프로세서가 출시가 된 이후에 첫번째 젠 아키텍쳐가 적용된 모바일 프로세서라는 점에서 높은 기대를 모을 것으로 예상되고 있다. 게다가 지난 달 말에 첫선을 보인 데스크톱용 베가의 그래픽 코어가 이식이 되며 거기서 더 한걸음 나아가서 첫번째 14 나노 공정이 도입이 되는 등 기존의 28 공정 그리고 브리스톨 릿지 기반의 모바일 프로세서 보다 성능적인 부분 그리고 시스템 전원 관리 효율성 부분에서 기대 이상의 성능을 낼 것으로 보인다. AMD 라이젠 모바..

오늘 하드웨어 인포 사이트에 소개된 커피 레이크 프로세서가 기존의 100 그리고 200 시리즈 칩셋 기반의 메인보드에서 최종적으로 작동이 되지 않는다고 확인을 했다. 현재 최신 바이오스 상에서 테스트가이루어 진 것으로 보이며 인텔에서 별다른 정책 변화가 없는 한 이런 호환성 문제는 해결이 되지 않을 듯 하다. 동일한 외형을 지닌 소켓이다 보니 기존에 사용하고 있던 메인보드에서 혹시나 8세대 신형 프로세서 만을 업그레이드 해서 사용하려고 했던 분들은 상당히 실망되는 뉴스 일 듯 하다. 아래의 사진의 왼쪽은 카비레이크 기반의 코어 i7 7700K 프로세이며 오른쪽 프로세서는 커피 레이크 코어 i7 8700K 이다. 출처 : 브레인박스 작성 : 문태환기자 원문 : https://www.brainbox.co.k..

오늘 AMD는 LA 산호세에서 열린 GlobalFoundries Technology 컨퍼런스 행사를 통해 자사의 라이젠 프로세서와 베가 GPU에 12nm LP 기술이 적용하여 내년에 출시가 될 것이라고 공식적으로 밝혔다. 이날 AMD는 자사의 프리젠테이션을 통해 현재 AMD의 파트너인 글로벌 파우너리 를 통해 2018년 첫번째 분기에 12LP 공정이 적용된 제품이 출시될 것이라고 현재 AMD의 테크니컬 대표로 있는 Mark Papermaster 씨가 밝혔다. 새로운 공정이 적용된 2세대 라이젠 프로세서 및 베가도 역시 이 때 첫 선을 보일 듯 하다. AMD 라이젠, 베가 아키텍쳐, 내 년에 12LP (12nm) 공정으로 전환 통상적으로 16nm 핀펫 공정에서 12nm 핀펫 공정으로 달라지게 되면 약 15..

인텔의 코어X 시리즈에서 최고 하위 모델인 코어X i3 프로세서가 출시가 될 듯 하다. 중국을 통해 유출된 새로운 i3 프로세서에 대한 정보에 따르면 이 프로세서는 듀얼 코어 스펙을 가지고 있으며 현재 판매되고 있는 코어 i3-7350K 프로세서에서 LGA2066 소켓으로 달라진 것 외에 터보 부스트시 클럭이 약 100MHz 정도 높은 것이 전부이며 세부적인 스펙 및 제조 공정까지도 동일하다. 이 프로세서의 터보 부스트 시 최고 클럭은 4.3GHz 이며 TDP는 112W로 높다. 해당 프로세서의 스펙을 유출한 사람에 따르면 코어 i3 7360X 프로세서는 기존의 코어 i3 7350K 프로세서 보다 약 1.25% 정도 빠른 성능 수치를 보이며 정확치는 않지만 $220 정도에 금액에 판매가 이루어질 것이라고..

1주 정도 즈음에 해외에서는 엔비디아의 마지막 지포스 10 시리즈 출시 루머가 떠돌았다. 오늘 WCCF 사이트에 공개된 기사에 따르면 이 부분이 루머가 아닌 현실로 다가오는 듯 한데 오늘 새로운 그래픽카드인 "지포스 GTX 1070 Ti" 의 가격 및 스펙 등 다양한 정보들을 다시 한번 공개 되었기 때문이다. 결론적으로 이야기 하자면 지포스 GTX 1070 Ti는 제품이 갖고 있는 스펙도 스펙이지만 출시가 예정된 가격이 라데온 RX 베가 56 과 비슷한 수준으로 책정이 되어 성능 상의 우위를 계속해서 유지하려고 하고 있는 엔비디아의 의지가 엿보이는 제품이라고 결론을 내릴 수 있을 듯 하다. 지포스 GTX 1080의 G5X 메모리를 사용하지 않을 듯 시스템에 사용되는 DDR4 메모리과 그래픽카드에 사용되는..

우리가 흔히 이야기 하는 램(RAM)은 Random Access Memory의 약자로 SDRAM, DDR-RAM 그리고 DDR2, DDR3 마지막으로 DDR4 까지 컴퓨터에 사용되는 시스템 메모리는 조금씩 조금씩 느리지만 저전력 그리고 대역폭을 넓히면서 꾸준하게 성능이 향상되고 있다. 램은 프로세서와 직접적으로 연결하는 중요한 1차 저장장치로 컴퓨터 시스템은 메모리가 없다라면 작동조차 하지 않는다. 그 만큼 컴퓨터를 사용하는데 없어서는 안 될 중요한 구성품이라는 이야기이다. ▲ 기본적인 삼성 메모리를 시작으로 XMP, 그리고 RGB LED가 장착된 메모리 등 이제는 DDR4 메모리도 개성있는 제품을 선택하는 시대이다. 그리고 메모리는 싱글채널 즉 메모리 모듈이 하나만 설치해서 사용되는 표준을 넘어서 이제..

오는 10월 5일 출시 예정으로 되어 있는 8세대 인텔 코어 프로세서 (코드명 커피레이크) 프로세서의 최종 스펙이 비디오 카드 사이트를 통해 유출이 되었다. 최종 스펙이 유출 되기 전에 인텔 차이나의 내부 직원으로 부터 여러가지 사실들이 체크가 되었는데 그 팩트들을 확인해 보자면 아래와 같다. 첫번째 6코어 i5 프로세서, 4코어 i3 프로세서를 갖고 있는 인텔 8세대 코어 프로세서 인텔에서는 기존의 4코어 선에서 묶여 있었던 7세대까지의 코어 i5 프로세서에서 2개의 코어를 추가적으로 늘린 6코어 프로세서가 8세대 코어 i5 프로세서 라인업으로 변경이 된다. 그리고 주력으로 판매가 될 6코어 코어 i5 프로세서는 언락킹이 된 코어 i5 8600K 프로세서가 될 것이며 오버클럭킹을 지원하지 않는 일반 모..

기존의 인터넷 공유기 디자인과 개념 그리고 컨셉도 파괴했던 넷기어에서 드디어 5만원 대의 공격적인 가격대를 갖고 있는 인터넷 공유기의 판매에 들어갔다. 이 유,무선 공유기의 이름은 "넷기어 R6080"로 300 + 700 Mbps 다운로딩 속도를 하나로 묶는 AC1000 를 지원하는 듀얼 밴드 와이파이를 지원하여 최강의 다운로딩 속도를 지녔다. 과연 이 공유기가 어떤 특징과 그리고 공유의 넷기어 DNA를 가지고 있는지 오늘 기사를 통해 천천히 살펴보도록 하자. AC1000 와이파이 지원, 유 무선 공유기 넷기어 R6080 제품의 패키지 및 기타 설명서 등은 한번이라도 넷기어의 공유기 혹은 허브 등을 접해봤다면 크게 다르지 않다. 박스에는 해당 제품의 스펙 및 정보 들이 인쇄가 되어 있으며 포함되어 있는 ..