애플-퀄컴, 결별 수순 밟나? 차기 아이폰 인텔·미디어텍 칩셋 탑재 가능성

 

 퀄컴과 특허료 분쟁을 벌이는 애플이 내년에 출시될 아이폰에 퀄컴 대신 다른 제조사의 칩셋을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

 

31일(현지시간) 주요 외신은 월스트리트저널(WSJ)을 인용해 애플이 내년에 출시될 아이폰, 아이패드에 퀄컴 대신 인텔과 미디어텍 모뎀 칩을 탑재하는 방안을 검토 중이라고 보도했다.

 

애플은 지난 10여년 동안 퀄컴 모뎀 칩을 탑재해왔으나, 지난해 출시된 아이폰7 시리즈부터 인텔 모뎀 칩을 탑재했으며, 아이폰8 시리즈에서도 퀄컴과 인텔 칩이 혼용되고 있다.

 

하지만, 올해 초 애플이 특허 로열티에 대한 반독점법을 위반했다는 이유로 퀄컴을 상대로 10억달러(약 1조2000억원) 규모의 손해배상 청구 소송을 제기하면서 양사의 관계는 악화일로로 치닫고 있다.

 

퀄컴은 지난 7월 미국 국제무역위원회(ITC)에 "애플이 미국에서 판매한 일부 아이폰과 아이패드에 적용한 기술 가운데 6개가 자사의 특허를 침해했다"며 인텔 칩을 탑재한 AT&T와 T모바일용 아이폰7, 아이폰7 플러스와 아이패드 등 일부 제품의 미국 수입 금지를 요청했으며 지난달 중국에서도 애플 아이폰의 생산 및 판매를 금지해달라는 소송을 제기한 상태다.

 

 

 

 

출처 : 케이벤치

원문 : http://www.kbench.com/?q=node/182952