[브레인박스] 인텔 새로운 데스크톱 코어 시리즈용 메인보드 칩셋 라인업 유출

다음 달 데스크톱용 프로세서인 8세대 인텔 코어 프로세서 코드명 "커피 레이크" 가 정식출시 예정이 되어 있는 가운데 이 새로운 프로세서를 사용할 수 있는 새로운 칩셋들이 인텔의 로드맵 상에 등장하였다.  내년에 새롭게 출시가 될 칩셋은 모두가 예상을 하고 있었 듯이 H 시리즈와 B 시리즈 이다.  

현재 7세대 코어 프로세서 카비 레이크 기반의 프로세서에서 사용가능한 칩셋은 모두가 알고 있듯이 인텔의 200 시리즈 칩셋이며 8세대 코어 프로세서 용으로 출시가 될 칩셋은 300 시리즈로 달라질 것은 모두가 알고 있는 기존 사실이다.   

인텔에서는 다음 달 8세대 코어 프로세서를 출시하면 이 프로세서에서 사용할 수 있는 칩셋인 Z370 칩셋은 동시에 런칭을 하지만 현재 주력 메인보드 칩셋이라고 할 수 있는 B 시리즈에 대한 이야기는 아직 없다.  하지만 유출된 로드맵 상으로는 "B360" 이라는 이름으로 현재 B250 칩셋의 후속 모델이 드디어 등장하였는데 전통적인 칩셋 넘버링이 아닌 "360" 으로 붙인 것은 AMD의 라이젠 프로세서가 사용하고 있는 칩셋 명칭과 동일해 지며 그리고 자신이 우월하다는 이미지를 씌우기 위해 "B360" 으로 출시가 된 듯 하다.  

이번 프로세서 로드맵 에서 정말 절망적인 사실 하나는 내년 하반기에 "Z390" 이라는 하이엔드 데스크톱용 칩셋이 새롭게 출시가 된다라는 점인데 이 칩셋이 현재 X299의 후속인지 Z370 칩셋의 후속인지는 아리송하다.  현재로써 유추가 가능한 것은 인텔의 새로운 프로세서가 내년 하반기에 다시 또 등장을 할지도 모르며 이에 대응하기 위한 칩셋이 아닐까 하는 추측 정도일 듯 하다.

그리고 다른 외신으로 유출된 칩셋 정보에 따르면 조금 더 인텔의 칩셋 부분이 달라지는 것이 눈에 띄이는데 다음 달에 출시한 Z370 칩셋은 현재 Z270 칩셋을 리프레시 하는 개념의 칩셋으로 보인다.  인텔에선 카비 레이크, 커피 레이크를 동시에 사용할 수 있는 칩셋으로 Z370 으로 출시가 되는데 추후에 300 시리즈 (어떤 칩셋인지는 모르나) 약간의 다른 스펙을 가지고 있다라는 점이다. 특히나 USB 3.1 지원에서도 큰 차이를 보이는데 Z370 칩셋 에서는 USB 3.1 Gen1 만을 지원해 최대 5Gbps 성능을 내며 알파인 릿지 기반의 썬더볼트3 를 지원하나 추후 새롭게 다시 나올 300 시리즈 칩셋은 USB 3.1 Gen2 를 지원해 최대 10Gbps 속도는 내며 인텔의 무선 와이파이 및 블루투스 모듈도 내장이 될 듯 하며 디스플레이 포트 1.4를 지원하는 코드명 타이탄 릿지 기반의 썬더볼트 3.0 이 추가가 된다라는 사실이다. 

 

 

 

 

 

 

출처 : 브레인박스

작성 : 문태환기자

원문 : https://www.brainbox.co.kr/bbs/board.php?bo_table=review&wr_id=6241&page=2