[브레인박스] 쿨러가 포함되어 있는 않은 인텔 코어X 프로세서, 이 프로세서를 위한 좋은 쿨러 고르는 법

컴퓨터 주변기기 중에 가장 많은 열과 전기를 잡아먹는 제품은 1등이 그래픽카드 그리고 2등이 프로세서일 것이다.  그래픽카드의 경우는 일찌감치 300W 대가 넘는 그래픽카드 들을 출시하기도 했지만 현재는 작아진 공정과 보다 효율적인 GPU의 동작 속도 등으로 100~250W 사이에 하이엔드 제품들도 역시 이 정도의 소비전력을 갖고 있다. (현재 지포스 GTX 1080 Ti 가 250W의 TDP)를 갖고 있다.  이렇게 다른 주변기기에 비해 상대적으로 높은 TDP를 갖고 있는 GPU의 태생적인 한계로 인해 그래픽카드 업체들은 예전 부터 자사의 그래픽카드의 효율적인 열 배출을 위해 다양한 기술과 방법으로 쿨러, 히트파이프 등을 사용해 이를 해결했다.  (최근 AMD의 라데온 계열들의 그래픽카드들은 1열 수냉 쿨러를 장착하기도 한다.)

다시 기사의 중심으로 프로세서로 돌아가 보자.  데스크톱 프로세서를 기준으로 보면 일반적인 유저들이 가장 많이 사용하는 프로세서는 인텔 코어 시리즈 기준으로 65W 정도 이며 최근 AMD에서 출시한 라이젠 프로세서 시리즈도 역시 동일한 65W의 TDP를 갖는다.  60W 대의 프로세서들은 프로세서 구입시 번들로 제공하는 기본 쿨러 (흔히 초코파이 쿨러) 만으로도 사용하는데는 크게 문제가 없다.  이 부분은 인텔도 AMD도 마찬가지이다. 

하지만 인텔에서는 언락 프로세서라고 불리는 "K" 네이밍을 갖는 오버클럭킹용 전용 프로세서를 출시하면서 사정은 달라지기 시작했다. 인텔에서 기본적으로 제공하는 프로세서 쿨러를 아주 빼버린 것이다.  인텔에서 가장 많이 판매가 된 오버클럭킹 프로세서인 코어 i7 6700K와 i77700K 프로세서 모두 쿨러가 들어있지 않은 패키지로 판매가 된다.  쿨러가 빠지다 보니 상대적으로 제품 자체의 리테일 박스가 작어지게 되었고 결과적으로 인텔은 포함시키지 않은 쿨러 그리고 물류 비용까지 절약하게 되는 "일타쌍피" 효과를 누리고 있다.  (기업이라는 것이 이윤을 창출하는 곳이니 그걸 탓할 필요는 없는 듯 하다.. 아무튼) 

인텔의 코어 i7 7700K 프로세서는 공식적으로 91W의 소비전력을 갖고 있지만 오버클럭킹을 통해 5.0GHz 이상 대로 올리게 되면 그 이상의 소비전력을 갖게 되면 이와 비례하게 프로세서는 높은 열을 내게 된다. (성능 = 소비전력 = 발열 모두 동반 상승한다.)

프로세서 그리고 그래픽카드가 이야기 하는 TDP 가 무엇일까 ? 

TDP는 Thermal Design Power 의 약자로 그대로 해석을 하자면 "열을 배출하기 위한 설계" 정도 일 것이다.  컴퓨터 주변기기는 모두 다 100~ 220V의 교류 전원을 입력 바당 3.4V, 5.0V, 12V 의 직류 전원으로 작동한다.  프로세서의 경우도 예외가 아니어서 12V  교류를 입력 받아 이를 다운 하여 0.8 ~ 1.5V 상당히 낮은 수치의 직류 전원으로 구동이 된다.  사실 이 전원의 다운 사이징을 위해 메인보드들은 많은 페이즈 (전원부분, VRM 설계 등) 으로 구성하는게 이게 메인보드 제조사들의 기술이다.  적당한 페이즈 구성으로 낮은 발열 그리고 안정성 더불어 내구성까지 늘리는 지금까지 쌓아왔던 데이터페이스와 노우-하우가 없다라면 생각보다 쉬운 일은 아니다. 

다시 한번 TDP에 대해서 이야기를 하자면 인텔, AMD, 엔비디아에서 발표하는 TDP는 그 정도의 발열이 예상이 되니, 그 이상을 해결할 수 있는 충분한 방열 혹은 발열을 처리할 냉각 장치를 사용하라는 강력한 권유 정도라고 보면 된다.  즉, TDP 이상의 냉각 성능을 갖는 쿨러를 쓰라는 이야기 이다.  이 쯤에서 인텔의 코어X 시리즈의 TDP를 정리해 볼 필요가 있을 듯 하다. 거기에 아울러 게이밍 용으로 가장 많이 선호하는 7세대의 코어 i7 7700K 프로세서까지 TDP를 정리해 보자. 

인텔의 K 프로세서 TDP 정리 

발열을 시키기 위해 앞서 설명했던 TDP 외에 "JUNCTION" 이라는 부분이 있는데 이 부분은 프로세서가 작동할 수 있는 마지노선의 온도라고 보면 되는데 이 온도를 넘어서게 되면 프로세서의 패시브 기능이 실행되면서 자동적으로 전원을 차단해, 컴퓨터 자체를 셧다운 시켜버린다.  즉 이로 인해 프로세서가 고열로 인해 망가지는 것을 막아주며, 일정 온도 이하로 떨어지게 되면 프로세서는 정상적으로 다시 작동된다. 

프로세서가 각기 동작하는 최대 온도는 100도 내외인데.. 조금 재미있는 사실은 최고 상위 프로세서인 코어 i9 7900X 프로세서의 경우는 가장 낮은 95도 수준이라는 것이다.  아마도 이는 보다 많은 코어를 지닌 프로세서 일 수록 더 낮아지지 않을까 생각이 되면 우리가 흔히 구입할 수 있는 쿼드 코어 그리고 식스 코어 제품들은 약 100도 정도 이상으로 가면 시스템 다운 혹은 프로세서가 자동적으로 전원을 차단한 프로세서를 보호한다고 보면 될 듯 하다.  이 외에 인텔에서는 컴퓨터 내부의 온도도 역시 중요하게 생각을 하고 있으며 이를 위해 시스템 케이스에 추가적인 쿨러 장착을 권고하고 있는데 각기 프로세서 마다 서멀디지인 관련된 파일을 공개하여 TCase 라는 별도의 스펙도 제공한다. 

수냉과 공냉 그 커다란 차이 

현재 판매되고 있는 프로세서 쿨러라고 함은 인텔 그리고 AMD 용 즉, 한가지 프로세서 플랫폼에서만 사용할 수 있는 "전용 모델"은 없다.  이렇게 발전된 이유는 쿨러 하나의 디자인으로 여러가지 물리적으로 다른 형태의 프로세서 소켓에 맞게 사용하기 위함인데, 쿨러 전문 업체들은 별도의 디자인을 통해 다양한 소켓에 맞추어 사용할 수 있는 여러가지 젠더등을 제공해 하나의 제품을 구입하더라고 다양한 프로세서 소켓에서 사용이 가능하다.

우선 간단하게 공냉 쿨러에 대한 설명을 하자면 구리-알루미늄 패시브 쿨러 조합과 히트파이프-알루미늄 방열판 조합의 쿨러들 이 두가지 종류의 쿨러는 우선 높이에서 가장 큰 차이점을 보인다. 구리베이스-알루미늄 히트싱크 조합으로 되어 있는 쿨러들은히트 싱크 위에 간단하게 쿨러를 달아두어 식히는 구조이다 보니 제품 자체가 가지고 있는 높이 자체가 그렇게 높지 않다.  그리고 히트 싱크의 방열 효율 그리고 이를 극대화 하기 위한 쿨러의 RPM 조절 등은 각기 제조사들의 노우하우에 따른다. 

 

▲ 쿨러 박스의 표면에는 해당 쿨러가 장착 가능한 프로세서 소켓을 상세하게 표기해 두고 있다.

하지만 히트파이프-알루미늄 방열판 구조의 쿨러들은 히트파이프에서 발생하는 열을 식히기 위해 히트파이프를 방열판이 감싸고 있는 구조를 갖고 있는데 히트파이프 자체가 가지고 있는 길이가 기본적으로 있다 보니 높이가 있는 타워 형태가 많다.   보다 좋은 효율을 위해서 80mm 쿨러 하나 혹은 2개의 80mm 쿨러를 가진 모델들이 일반적이다.   그리고 방열면적이 넓을 쿨러일 수록 그 히트 싱크를 식히기 위한 쿨러가 낮은 RPM으로 작동하는 쿨러들이 많은데 소음이 거슬리는 사용자들이라면 쿨러를 구입할 때 작동하는 쿨러의 RPM 수치를 확인하는 것이 좋다.  일반적으로 2500~3000 RPM 이상으로 작동을 하기 시작하면 생각보다 큰 소음을 낸다.  이게 바로 공냉 쿨러의 한계이다.  즉 방열할 수 있는 면적을 크게 하면 쿨러가 너무 커지게 되면 작은 면적에서 쿨러의 빠른 동작을 통한 공기의 유입을 늘리게 되면 소음이 늘어나기 때문에 성능 좋은 공냉 쿨러는 어쩔 수 없이 소음을 동반하게 된다. 

공기보다 빠르게 열을 전도하여 식힐 수 있는 보다 적극적인 방열 방식이 수냉이다.  이 부분은 차의 엔진을 식히는 방열 과정의 발전을 이해하면 좋을 듯 한데,  빠른 속도로 달리는 차의 경우는 전면의 에어 인테이크 혹은 덕트를 통해 보다 적극적인 공기의 유입이 가능하다.  하지만 공냉 방식의 엔진 발열을 쓰지 않는 이유는 시끄러운 소음과 함께 차가 항상 빠른 속도로 능동적인 공기 유입이 일정치 않기 때문이다.  그래서 차량도 역시 수냉 그리고 라지에이터 기반으로 발전한 것이다. 

프로세서 수냉 쿨러 역시 이 차의 엔진과 비슷한 개념으로 보면 좋을 듯 하다.  열의 방출과 발열을 빠르게 그리고 실제 공기보다 더 차가운 물을 프로세서의 발열 부분에 빠르게 접촉시켜서 보다 적극적으로 프로세서에서 발열되는 열을 식힌다.  이렇다 보니 공냉 쿨러 보다는 당연히 복잡한 구조를 갖는데 수냉 쿨럭을 크게 보면 유체를 회전시켜야 하는 펌프를 기본으로 회전하는 유체의 열을 시킬 수 있는 라지에이터 그리고 그 라지에이터의 열을 식히기 위한 쿨러 이렇게 3가지 정도로 크게 구분할 수 있을 듯 하다. 

버틸수 있는 TDP의 수치를 명기한 공냉, 수냉 쿨러들은 없었다. 

이번 기사를 준비하면서 한가지 공통적으로 느낄 수 있는 가장 큰 불편한 진실은 각기 쿨러들이 가지고 있는 각기 쿨러들이 스펙들에 대해서는 자세하게 명기를 해두면서 해당 쿨러가 안정적으로 사용할 수 있는 프로세서의 TDP 범위를 하나도 명기하지 않고 있다라는 점이다.  그나마 하나 찾을 수 있었던 유일하게 볼 수 있었던 것은 인텔에서 출시한 LGA-2011/ 2011V3 그리고 최근 X299 칩셋의 LGA2066 에서 사용할 수 있는 공냉 쿨러인 TS13A 모델이었다. 이 모델은 인텔 프로세서 만을 사용할 수 있는 인텔 프로세서 전용 쿨러이며, 이 쿨러의 경우는  박스 표면에 140W TDP 까지 사용이 가능하다고 명기하고 있었다.

 

▲ 인텔 TS13A 제품 박스에는 140W TDP 까지 지원한다고 별도의 표기를 해두었다.

그냥 쿨러의 외형 그리고 표기한 스펙만을 가지고 구입을 하라는 이야기인가?  소비자들이 사용하는 프로세서에서 빠른 제품의 선택을 위해 조금 더 합리적인 정보를 주는게 쿨러를 선택하는데 보다 좋지 않을까 싶다. 

1열, 2열, 3열 그리고 튜닝 팬까지? 

이번 기사를 위해 사용된 쿨러는 총 3가지로 인텔에서 기본적으로 코어X  용으로 사용할 수 있는 공냉 쿨러인 "TS13A" 외에 2가지 수냉 쿨러가 사용되었다.  3열의 경우는 아무래도 큰 라지에이터 크기로 인해 추가적으로 타워급 이상의 큰 케이스가 필요한 관계로 이번 기사는 1열과 2열의 수냉 쿨러만 포함일 시켰다.  테스트를 위해 사용된 쿨러는 아래와 같다.

컬러풀, 루나 120 (웨이코스)

국내에 출시가 된지 얼마 되지 않은 제품으로 1열 크기의 라지에이터가 사용된 제품이며, 인텔의 모든 코어 프로세서 그리고  AMD의 모든 프로세서가 사용이 가능하나, AMD의 라이젠 스레드 리퍼 프로세서는 다른 형태의 소켓을 가지고 있는 탓에 이 쿨러 그리고 2열의 루나 240 쿨러에서도 지원을 하지 않는다. 

▲사진 촬영을 위해 120mm 쿨러가 라지에이터에 장착 한 후 모습

이 쿨러의 구성은 지극히 전형적인 수냉 쿨러이다.  하나의 라지에이터와 라지에이터의 열을 식히기 위한 120 mm 쿨러,  프로세서 표면에서 열을 빠르게 흡수하여 냉매로 전도를 시키는 펌프가 내장된 워터블록으로 구성된다.

컬러풀, 루나 240 (웨이코스)

▲사진 촬영을 위해 120mm 쿨러 2개가 라지에이터에 장착 한 후 모습

앞서 간단하게 살펴봤던 1열 루나 120 쿨러에서 2배커진 방열 면적을 갖고 있는 라지에이터를 갖고 있는 루나 240 수냉 쿨러는 앞서 봤던 쿨러와 동일하나 라지에이터 크기만 커진 제품이라고 보면 된다.  통상적으로 작은 크기의 케이스에는 1열 쿨러가 많이 사용되기는 하나, 최근 대부분의 유저들이 2열 120mm 2개의 쿨러가 장착된 형태의 수냉 쿨러를 가장 많이 구매하고 한다. 그 그 만큼 2열 수냉 쿨러가 일반화된 모델이라고 보면 된다.

팁 하나 

수냉 쿨러를 구입한 후 장착하는 도중에 가장 많이 하는 실수 중에 하나가 바로 워터 블럭 하단에 부착되어 있는 비닐 재질의 보호 필림을 제거하지 않은 체 프로세서에 장착하는 경우이다. 우선 수냉 쿨러에 보호 필림을 부착시켜서 출고를 하는 이유는 프로세서의 IHS에 구리재질이 워터 블럭 하단이 집적 맞닿기 때문에 제품의 배송 중에 혹시나 생길 스크래치, 오물, 먼지 등이 생기거나 붙는 걸 방지하기 위함이다.  대부분의 수냉 쿨러들이 이런 형태를 가지고 있는 만큼 쿨러를 장착할 때 필히 워터블럭 보호 필림을 제거한 후 쿨러를 장착하기 바란다.

 

CFM 그리고 PWM 은 무얼까?  

성능이 좋은 쿨러를 구입하는 방법은 부턱대고 비싼 제품 만을 선호할 필요는 없다.  물론 개인 소비자들의 절대적인 구매 기준은 "가격대비성능, 가성비" 이나 이 두가지 스펙을 간단하게 이해를 하면 성능 좋은 수냉 쿨러를 구입할 수 있다. 

CFM - 높을 수록 좋다. 

CFM은 "Cubic Feet per Minute" 약자로 1분간의 처리가능한 풍량을 표시하는 단위로 이다. 이와 비슷한 CMM은 Cubic Meter per Minute로 측정 기준이 피트와 미터로 다르다.  

아무래도 대부분의 제품들이 수출을 염두에 두고 있는 탓에 미터 단위 보다라는 피트 단위로 표기를 많이 하기 때문에 대부분의 쿨러에서 "CFM" 단위로 표기하고 있다.  오늘 소개한 3개의 쿨러 우선 공냉쿨러의 경우는 최대 30 CFM 그리고 1열 쿨러인 컬러풀의 루나 120은 120mm 쿨러가 48.5 CFM 를 그리고 2열 쿨러인 루나 240 120mm 쿨러의 2배이기 때문에 89 CFM 를 갖는다.  동일한 시간 기준인 분당으로 표시를 하고 있기 때문에 당연히 높을 수록 보다 많은 풍량을 넣어주어 빠르게 라지에이터의 열기를 식힌다. 

PWM - 라지에이터의 장착된 쿨러의 속도를 자동적으로 조절한다. 

PWM 은 "Pluse width modulation"의 약자로 전압의 크기에 따라 전력량을 조절하는 일종의 주기 제어 방법이다.  PWM  방식의 쿨러는 프로세서에서 측정되는 낮은 온도가 감지가 되면 낮은 전압을 주어 프로세서에 쿨러에 장착되어 있는 팬을 최대 600RPM 까지 떨어뜨리며 최대 2,500RPM 까지 동작을 시킨다.  쿨러의 소음은 600~1,200 RPM 정도에서 들리지 않을 정도로 조용한데 1,500RPM  이상으로 팬이 작동하기 시작하면 소음이 생기기 시작한다. 이 쿨러 방식은 스펙을 보는 것 외에도 간단하게 구분이 가능한데 프로세서에서 기본적으로 제공하는 쿨러와 동일한 4핀 커넥터를 통해 메인보드에 쿨러 핀헤더와 연결이 된다.  즉 4핀 커텍터를 갖고 있는 보면 쉽게 구분이 가능하다.

팁 둘 !

쿨러에서 발생하는 소음 자체가 만약 싫다라고 하면 간단한 방법이 있다.  그것은 메인보드 바이오스에서 수냉 쿨러와 연결된 4핀 PWM 팬의 동작 속도를 느리게 돌게 끔 조절하는 방법이다. 이 방법은 메인보드 제조사 마다 조금씩 차이를 보이고 있는 HW Monitor 등의 항목 이름으로 대부분 들어가 있다.  실내에서 대부분 더운 여름철에도 시원한 에어콘 환경에 있기 때문에 낮은 실내 온도가 대부분이다.  그렇다면 라지에이터에 부착된 쿨러의 RPM를 "사일런트 모드" 로 전환하여 사용하길 권한다.

 

▲ 기가바이트 어로스 X299 게이밍9은 메인보드 바이오스에서 에서 쿨러의 RPM 모드 및 PWM 설정을 할 수 있다.

공냉 쿨러 그리고 1열, 2열 수냉 쿨러에서 프로세서 온도는?  

이번 인텔 코어X  프로세서 쿨러의 성능을 테스트 해보기 위해서 인텔의 공냉 쿨러인 TS13A 모델과 최근 저렴하게 출시된 컬러풀의 루나 1열, 2열 수냉 쿨러 이렇게 총 3가지 쿨러를 통해 인텔의 코어X i9 7900X 프로세서의 발열을 얼만큼 시킬 수 있는 간단하게 테스트를 진행했다.  최근 PCMARK10 에서는 해당 벤치마크 테스트 슈트를 돌리면 테스트 도중에 발생하는 각종 데이터 값들 (시스템 모니터링을 통해 소비전력, 프로세서 및 그래픽카드 의 온도 등)을 모두 확인할 수 있다.  실제 프로세서 만을 풀로드 해서 하는 것이 아니다 보니 어찌 보면 조금 더 실 사용환경에 맞다라는 생각이 들어서 이와 같은 테스트 방법으로 진행하였다.   테스트는 총 3번씩 진행이 되었으며 그 중에 최저값과 최대 값을 제외한 중간값으로 정리했다. 

인텔 코어X i9 7900X, 공냉 쿨러 TS 13A 조합 

테스트 도중에 우선 140W 대를 넘어서는 구간들이 몇 번 있으며 최대 190W 대 정도의 전력을 소모한다.  측정된 테스트 결과는 약 최대 82도 정도로 현재 일반적인 시스템 환경 즉 케이스에 모든 구성품들이 들어가 있지 않은 상태 까지도 감안한다면 위태로운 온도일 듯 하다.  그리고 중간 중간 쿨러의 빠른 RPM 에서 발행하는 소음은 생각외로 컸다.  즉 이 공냉 쿨러를 만약 스카이레이크-X 기반의 코어X 시리즈에서 사용한다면 굉장한 소음과 불안 불안한 시스템 온도로 인한 다운 현상도 겪게 되지 않을까 싶다.  

공냉 그리고 1열, 2열 수냉 쿨러에서 온도 변화 

우선 가장 먼저 1열 쿨러를 사용했을 때 프로세서의 온도 변화를 살펴보도록 하자.  테스트는 오픈된 케이스 형태에서 진행이 되었으며 실내 온도는 26도 정도였다. 

 

1열 쿨러를 사용했을 때 프로세서에서 측정된 최고의 온도는 76도 였다.  앞서 공냉 쿨러가 82도 정도의 수치를 보였다는 것을 감안함녀 약 6도 정도 낮은 온도를 보여주었다.  그리고 마지막으로 2열 쿨러를 사용했을 때 측정된 프로세서의 온도는 아래와 같다.

2열 쿨러를 사용했을 때 프로세서에서 측정된 온도는 73도이다.  공냉 쿨러에서 보였던 온도 대비 약 9도 정도 하락한 수치인데, 공냉 쿨러를 사용했을 때 보다 약 18% 정도 낮은 온도로 측정이 되어 공냉 쿨러 대비 상당히 좋은 성능을 보여주었다. 

만약 코어X i5 7640, i7 7740 프로세서를 구입한다면, 공냉으로도 충분 하지만..

우선 인텔의 코어X 프로세서는 2개의 각기 다른 구조를 지닌 프로세서 혼재되어 있는 라인업이다.  하위 모델인 코어 i5 7640 그리고 코어 i7 7740 은 카비레이크-X 기반의 코드로서 TDP 가 112W 정도로 낮다.  그리고 스카이레이크-X 기반의 프로세서인 상위 제품들은 모두 140W 대 이기 때문에 공냉 쿨러는 그렇게 추천을 해주고 싶지는 않다.   하지만 만약 저렴한 카비레이크-X 기반의 코어X 시스템을 구성한다라고 하면 오늘 기사를 통해 소개한 인텔의 공냉 쿨러 TS13A 를 추천하고 싶다.  

그 이유로 몇가지를 들고 싶은데, 우선 첫번째로 설치가 너무 용이하다.  다른 쿨러의 경우는 가이드 등 참고하여 쿨러 역시 해당 소켓에 맞는 타입으로 "조립" 과정을 거처야 하는데 인텔에서 디자인한 그리고 소켓 2011, 2011V3 그리고 소켓 2066 까지도 동일한 쿨러 마운팅 방식을 사용하기 때문에 나사로 든든하게 조이면 바로 사용이 가능하다.   두번째는 약소하지만 블루 LED가 4개 정도 장착되어 약간(?) 튜닝 효과까지도 기미하고 있으며 세번째는 이 쿨러가 가지고 있는 겸손한 가격이다.  현재 이 프로세서 쿨러는 2만 5천원 내외로 구입이 가능하며 사후 지원 역시 3년이라는 긴 시간을 가지고 있다.  그리고 마지막으로 설치도 간단하며 추가적인 쿨러를 장착할 필요없이 하나의 PWM 방식으로 작동하는 4핀 커넥터만 연결하면 끝이다.  (그리고 추가적으로 국내가 전 세계 최저가에 판매가 되고 있다. ^^)

1열, 2열 쿨러는 다양한 제조사들의 제품 그리고 앞서 설명을 했듯이 다양한 제품들이 많은데 해당 제품 중에서 오늘 테스트로 진행했던 컬러풀의 루나 수냉 쿨러는 출시가 된지 얼마 되지 않았지만 저렴한 가격과 3년이라는 긴 사후 서비스 기간을 보증할 만큼 충분한 내구성을 지닌 제품으로 보인다.   그리고 가능하면 넉넉한 크기의 케이스도 구입을 하게 된다라면 되도록 이면 1열 제품보다라는 2열 제품을 추천하고 싶다.   1열 제품의 경우는 앞선 테스트에서 볼 수 있었다 시피 공냉 쿨러 내비 약 6도 정도 낮은 온도를 보였지만 2열 제품의 경우는 9도 정도 큰 차이를 보이기 때문에 코어X 프로세서 중 코어 i7 7800 급 이상의 프로세서를 구입하려고 한다라면 1열의 수냉 쿨러보다라는 2열 구조의 수냉 쿨러를 구입하는 것이 좋을 듯 하다. 

 

 

 

 

 

 

 

출처 : 브레인박스

작성 : 문태환기자

원문 : https://www.brainbox.co.kr/bbs/board.php?bo_table=review&wr_id=6242&page=2